快速退火炉利用卤素红外灯作为热源，通过快速升温将材料加热到所需温度，从而改善材料的晶体结构和光电性能。其特点包括高效、节能、自动化程度高以及加热均匀等。此外，快速退火炉还具备较高的...
碳化硅（SiC）是制作半导体器件及材料的理想材料之一，但其在工艺过程中，会不可避免的产生晶格缺陷等问题，而快速退火可以实现金属合金、杂质激活、晶格修复等目的。在近些年飞速发展的化合...
作为新一代半导体的代表材料，氮化镓（GaN）具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率、高载流子饱和速率等特性，是制造高功率、高频电子器件中重要的半导体材料。
随着技术的不断日新月异，半导体IC制程及封装环节精密度要求也随之提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会明显影响芯片在生产过程中相关工艺质量，从而降低芯片的可靠性和产品合格率。射频...
随着技术的不断发展，半导体封装要求越来越高，而作为提高封装质量的微波等离子清洗成为了不可缺少的工序。清洗的目的是彻底清除设备表面上的粒子、有机和无机杂质，以确保产品质量。目前等离子...
随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接两种方法，今天我...
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