何为半导体晶圆plasma除胶？
半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的等离子去除，去除材料表面污染物，保证与其他材料的结合能力。
除胶之外，微波等离子还有什么应用？
FC封装微波等离子处理
金属键合前处
晶圆表面活化
SINDIN自主研发，掌控核心技术
国内首家自主研发微波半导体去胶发生器技术；
磁流体旋转架，保证处理效果均匀；
微波无放电电极，高效均匀，保证刻蚀率；
低温等离子体，避免产生热损伤；
自偏压要求低，微波结和磁路可以兼容。
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