反应速度快,反应时间短
处理过程温度低,能在高气压下维持等离子体
3μm尘粒97%的清除率,6μm尘粒98%的清除率
适用于处理各种小面积、处理轨迹精度高、边角部分多材料的表面清洗活化,搭配射流直喷枪头
适用于处理各种大面积、形状较复杂材料的表面清洗活化,搭配旋转枪头
搭配高效超低温枪头,处理温度低于50度,等离子处理效果更明显
搭载进口品牌ARM芯片,拥有等离子功率智能判断功能
配备模拟通讯接口,可选配进口工业级485隔离芯片