芯片封装属于整个半导体产业链后段环节，封装材料由最开始的金属封装，发展到陶瓷封装，再到目前占市场95%份额的塑料封装，其目的都是一致的：保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界...
随着半导体制造技术的日益发展，互连导线宽度与间距越来越小，集成电路的集成密度越来越高，同时带来的问题是器件的耐静电击穿电压也越来越低，因此在半导体器件的研制生产过程中必须重视静电的...
众所周知，光刻胶是半导体晶圆制造的核心材料。在晶圆制程中，光刻工艺约占整个晶圆制造成本的35%，耗时占整个晶圆工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。
在LED产业链中，上游为LED发光材料外延制造和芯片制造，中游为LED器件封装产业，下游为应用LED显示或照明器件后形成的产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LE...
在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与显影，转移到晶圆光刻胶上，从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形，然后在光刻胶的保护下，对下层薄膜或晶...
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