反应速度快,反应时间短
处理过程温度低,能在高气压下维持等离子体
可BAW/SAW工艺中的光阻去除,配备单腔双腔两种类型
可有效去除表面残留物、介质与介质间光阻去除
专为半导体封装的Plasma整体解决方案
可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蚀、刻蚀后表面清洁