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RIE Plasma等离子去胶机

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可有效去除表面残留物、介质与介质间光阻去除

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RIE Plasma去胶机适用于碳化硅刻蚀、表面残留物清除、氧化硅或氮化硅刻蚀等，腔体适用于4-8寸样品。

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