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半导体晶圆筒式去胶机ST-3300

所属分类:等离子去胶机

处理过程温度低,能在高气压下维持等离子体

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ST-3300是一种批量晶圆筒式微波去胶设备,应用光刻胶去除-大剂量离子注入后,干法刻蚀之后,湿化学处理之后,牺牲层的去除,SU-8光刻胶的去除等,自由运动的电子产生Plasma进入腔体所在的石英舟內的晶圆表面的光刻胶进行工艺清洗。通过对真空腔体壁上的施加频率为2.45 GHz的微波可以产生大量的持续Plasma。腔体适用于4-8寸的晶圆石英舟。


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